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英特爾測試1000W封裝級直接液冷方案,或將改寫高熱芯片散熱范式

熱管理行家 發表于: 來自:暖通家

  在現代計算邁向AI時代的路上,功耗正在一路飆升,發熱也成了芯片設計的第一“熱”問題。

  

  在日前的 Foundry Direct Connect 活動中,英特爾首次公開展示了一套面向1000W處理器的封裝級直接液冷方案。它不僅打破了傳統熱管理路徑,也可能開啟服務器、HPC 乃至 AI 加速領域的新散熱標準。

  

  冷卻不止是“頂上功夫”,這次直接做到芯片封裝層級  

  這套方案并不直接將冷卻液接觸硅晶圓,而是將一個銅制微通道冷卻模塊精密集成在芯片封裝上方。通過針對芯片熱點優化的流道設計,實現更高效、精準的熱傳導。

  

  英特爾表示,這套系統在使用標準冷卻液的情況下,最大可支持高達1000W的熱設計功耗。這雖然遠超當前消費級CPU需求,但對于AI、HPC、工作站等對性能和能耗比極致追求的場景來說,卻恰到好處。


  相比傳統液冷,熱性能提升15–20% 

  不僅結構創新,該模塊還采用焊料或液態金屬作為TIM(熱界面材料),導熱性能大幅優于傳統聚合物基材料。英特爾稱,相比去頂裸芯+冷頭的傳統改造液冷方式,這種封裝級液冷方案熱性能提升可達15–20%。

  

  據悉,英特爾這套方案已擁有可運行原型,適配其 Core Ultra 與至強 Xeon 系列,包括常見的LGA和BGA封裝類型。目前雖仍處測試階段,但其明確目標是走向量產部署。

  

  玩家圈已“自研”致敬,直接在IHS做冷頭  

  有趣的是,DIY硬核玩家圈已經開始“致敬”這一思路。YouTuber @octppus 就曾對一顆 Core i9-14900KS 進行改裝,將其IHS加工為微型水冷頭,并用亞克力封裝形成冷卻腔體,形成了一個民間版“封裝級液冷”。

  

  散熱正成為封裝的一部分 

  隨著芯片功耗和封裝密度的不斷增長,“冷卻系統不再只是主板上的附件,而是整個封裝設計的組成部分”。英特爾此次展示的直接液冷,不僅是對熱設計的突破,更是對未來芯片封裝趨勢的一次預演。未來,“熱設計協同封裝設計”或將成為高端芯片開發的標準流程之一。


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2025
05/09
09:20
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